LED封裝技術(shù)正朝著高功率密度方向發(fā)展，關(guān)鍵詞包括倒裝芯片、COB集成和陶瓷基板。隨著市場(chǎng)需求升級(jí)，倒裝芯片技術(shù)因其高可靠性和低熱阻特性成為主流，COB集成方案則通過(guò)多芯片直接封裝實(shí)現(xiàn)高光效輸出，而陶瓷基板憑借優(yōu)異散熱性能支撐高功率LED穩(wěn)定運(yùn)行。這些技術(shù)共同推動(dòng)LED封裝在汽車照明和特種照明領(lǐng)域突破功率極限。
微型化與柔性化是LED封裝第二大趨勢(shì)，關(guān)鍵詞涵蓋CSP芯片級(jí)封裝、柔性PCB和透明基板。CSP技術(shù)通過(guò)去除支架實(shí)現(xiàn)超薄結(jié)構(gòu)，柔性PCB使LED可彎曲貼合曲面設(shè)計(jì)，透明基板則催生透明顯示等創(chuàng)新應(yīng)用。這些進(jìn)步使得LED能嵌入智能穿戴設(shè)備、柔性顯示屏等新興領(lǐng)域，拓展了人機(jī)交互的可能性。
智能集成與光品質(zhì)提升構(gòu)成第三大趨勢(shì)，關(guān)鍵詞涉及全光譜LED、量子點(diǎn)封裝和光電一體化。全光譜技術(shù)通過(guò)多色芯片組合模擬自然光，量子點(diǎn)封裝顯著提升顯色指數(shù)，光電一體化則整合傳感器與驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)智能調(diào)光。這些發(fā)展推動(dòng)LED在健康照明、植物工廠等場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)光譜精準(zhǔn)調(diào)控，同時(shí)為Mini/Micro LED顯示技術(shù)奠定基礎(chǔ)。
