LED封裝原理
LED封裝主要是給LED芯片提供一個(gè)平臺，讓LED芯片有更好的光、點(diǎn)、熱的表現(xiàn)，好的封裝可以讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝基數(shù)主要構(gòu)建在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比（LM/$）。
以上每一個(gè)因素在封裝中都是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，舉例來說，光取出效率關(guān)系到性價(jià)比；熱阻關(guān)系到可靠性及產(chǎn)品壽命；功率耗散關(guān)系到客戶應(yīng)用，整體而言，較佳的封裝技術(shù)就是必須要兼顧好每一點(diǎn)，但最重要的是要站在客戶的立場上思考，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝。
針對LED的封裝材料組成，LED封裝主要由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成。我們先將芯片利用固晶膠黏貼在基板上，使用金線將芯片與基板電性連接，然后將熒光粉和封裝膠混合，搭配不同的熒光粉比例，以及適當(dāng)?shù)男酒ㄩL可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝。
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